聚力共赢 | 直击雷曼COB品牌合作商大会

    11月29-30日，2018年雷曼COB品牌合作商大会在广东惠州举行。本次大会旨在加强雷曼与全国各大品牌合作商的沟通交流，提高合作深度，发掘新的合作机会。雷曼光电董事长兼总裁李漫铁先生、COB显示事业部分管国内营销中心副总经理金萍女士、COB事业部分管供应链副总经理周杰、技术研究中心屠孟龙总监、雷曼各销售大区负责人以及来自全国各地百余家品牌合作商代表出席了大会。
    参观与实验 信心加倍

    11月29日下午，品牌合作商代表们分批前往雷曼COB产品“出生地”——惠州雷曼工业园参观考察。作为雷曼制造基地惠州雷曼工业园占地面积达5万平方米，是惠州人民政府认定的惠州市现代产业100强重点培育项目。现代化的园区、超洁净防静电的生产车间、科学规范的现场管理，井然有序的制造环节以及高端先进的生产设备让合作商们对雷曼持有更多信心。
    接下来的实验互动，更是让大家对雷曼COB产品品质有了深刻的认识。

    面对点亮中的雷曼COB小间距LED显示屏，大家拿着日常使用的足球随手往COB显示屏面上砸去。不少人说这几万块钱一平米的东西砸坏了心疼，我们的产品经理信心满满的说：没事，尽管砸！砸坏了说明COB产品“防撞”能力还不够嘛！多次撞击过后，该显示屏毫发无伤，无任何死点暗亮黑屏现象，大家纷纷表示：有充足的底气向客户说咱们销售的雷曼COB产品“防撞”性能了。 
    在防水测试项目中，大家纷纷手拿盛满水的纸杯或矿泉水，将水正面泼洒到点亮的COB显示屏上，随后又用湿抹布进行擦拭，COB显示屏未出现任何坏点和画面缺失状态。合作商们纷纷点赞雷曼COB产品的防水性能。
    聚力共赢 共话未来

    11月30日上午，品牌合作商大会于惠州皇冠大酒店举行。大会以“雷曼COB产品宣传片”，短短3分钟的视频内容因前一天下午的工厂参观和“防撞”、“防水”实验而更加深入人心。

     雷曼股份董事长兼总裁李漫铁先生致开幕辞。他首先欢迎全国各地区的合作商参加本次大会，接着向与会嘉宾介绍雷曼发展历程和雷曼在LED封装、LED显示屏的技术积累以及在COB技术方面的钻研与投入。他说雷曼作为高科技LED企业，LED显示屏销售过去一直偏向于海外市场，今天与国内合作商朋友相聚惠州实在是相见恨晚。接着他向大家介绍当前在小间距市场的推动下，SMD正装芯片在点间距P1.0已经非常勉强，COB小间距LED显示屏技术是市场的选择。而COB技术门槛非常高，雷曼是LED行业上市企业中既拥有封装又拥有显示技术为数不多的厂家之一，雷曼的优势明显，希望能与全国的友商朋友们聚力共赢。

    随后，COB显示事业部副总经理金萍女士从介绍雷曼LOGO释义开篇向嘉宾们详细介绍了公司的基本情况，同时汇报了雷曼COB产品目前为止代表性案例以及国内销售布局。金萍总表示希望未来雷曼光电与合作伙伴共同引领小间距COB新时代。

    雷曼股份技术研究中心总监屠孟龙先生现场做了“COB技术在小间距微显示领域的应用”报告。他向与会嘉宾介绍了雷曼COB显示技术亮点，是采用了与SMD分立器件显示产品完全不同的技术路线，通过将LED发光芯片等集成封装在特质基板上，实现了SMD分离器件显示产品无法实现的更小点间距。COB集成封装技术属于LED小间距高清显示领域的最新技术，而雷曼COB LED小间距显示技术围绕COB产业链的集成创新，新一代COB小间距不但已经达到了传统SMD小间距显示屏的主流水准，且在可靠性与防护性方面的表现更加出色。

    COB显示事业部市场总监高立维先生带来的“室内拼接市场趋势&雷曼COB产品行销计划”的报告，高总监从目前市场主流的室内拼接产品类型、市场规模及行业结构出发对向与会嘉宾介绍了未来五年室内拼接市场的预测，接着以大量数据展示了小间距LED显示屏的广大市场。同时对照SMD小间距的瓶颈和局限介绍了雷曼COB产品的优势特点和2019年的行销计划，可谓干货满满。
 

    在互动问答环节，雷曼光电董事长兼总裁李漫铁先生携COB显示事业部供应链和营销中心负责人，技术研究中心负责人，市场负责人，就嘉宾们提出的市场计划、产品价格、品牌上的差异管理、技术迭代创新产品上市以及新产品的产能等问题给予了详尽解答。

    雷曼COB2018年品牌合作商大会在大合照中圆满落幕，雷曼COB产品、技术和品牌实力得到合作商的认可。未来，雷曼期待与更多优秀的合作商一起拓展合作领域，加深合作层次，寻求合作契合点，聚力共赢共话未来！
    压轴登场 雷曼COB小间距LED显示屏 

    2017年11月，发表研发出新一代COB小间距LED显示面板。
    2018年3月，正式发布新一代COB小间距显示面板，震惊LED行业。
    至今，雷曼COB快速发展且不断创新，实现了M1.9 、M1.5、M1.2、M0.9的批量生产和应用，在海内外拥有不少成功案例。
    实现SMD小间距产品无法达到的更小点间距：传统SMD产品点间距当下已经接近物理的极限。与SMD封装不同，COB（chip-on-board）是一种板上芯片封装持技术。在LED显示领域，COB封装是将LED裸晶芯片用导电胶或绝缘胶固定在PCB的印刷电路板灯位的焊盘上，再通过对LED芯片进行导电功能引线焊合，最后用环氧树脂胶对灯位进行包封固化。这种多灯珠集成化封装技术，与SMD封装工艺最大的不同是省去了支架，节省了灯珠面过回流焊机的表贴焊接处理工艺，也使更小点间距得以实现。
    可靠性差、防护性脆弱等行业痛点得以改善：SMD小间距运输过程中撞击损坏、易死灯等终端客户关注的痛点，雷曼COB小间距LED显示屏具有更高的防护性能（防震、防撞、防尘、正面防水）、更高的可靠性（极低的开箱坏点率，超长的无故障使用时间）解决客户痛点。雷曼COB实际应用中的表现以及客户反馈，COB产品在飘洋过海，销往海外，产品送到客户端都能够保证完好无损。
    更多雷曼COB小间距LED显示屏特点，也是其广受欢迎的原因所在。比如，全高清分辨率、160度广岛市交，图像覆盖面积更大能给予客户全视角的观看体验；而独特的光学透镜设计，有效缓解颗粒感，同时可过滤蓝光，适合长时间观看。

    从现场SMD小间距LED显示屏VS雷曼COB小间距LED显示屏效果对比，及由操作人员单人单箱体拆卸前维护演示，展示出雷曼COB产品的稳定性能和简单快捷的安装维护特点。