雷曼光电出席2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)并发表主题演讲

发布日期:2019-11-29     文章来源:     浏览量:212
分享:

2019年11月24日-27日,由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办的第十六届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2019)暨2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)在深圳会展中心举行。本届论坛紧扣时代发展脉搏与产业发展趋势,以“迎接新挑战,共创新时代”为主题,吸引了来自海内外半导体照明,第三代半导体及相关领域的专家学者、企业领袖、行业机构领导以及相关政府官员的积极参与,共同论道产业发展。



论坛共设置两场大会、13场技术分会,8场产业分论坛,7场卫星活动。雷曼光电技术研究中心屠孟龙总监在Micro LED与新型显示论坛发表主题演讲《COB集成封装技术在超高清LED显示领域的应用》。
Micro LED具有自发光、高对比度、宽色域、长寿命、低响应时间、尺寸可无限扩展、超高像素密度等优势,被业界认为是下一代终极显示技术,也是未来技术的发展方向。国际显示巨头如三星、索尼的Micro LED产品都采用COB集成封装技术,充分体现了COB封装技术的竞争优势,其未来增长潜力巨大。
作为中国领先的LED高科技产品及解决方案提供商,雷曼光电基于对封装技术十几年的长期投入与积累,持续加大对自主创新的基于COB封装技术的Micro LED显示产品的研发投入与深度开发,并围绕COB高良率进行封装技术创新,从芯片、芯片转移、基板、在线维修、拼接、一致性等方面进行难关攻克,以确保生产良率,其产品在业界收获了良好的美誉度。
雷曼光电Micro LED超高清显示屏由采用雷曼自主专利的COB集成封装技术的显示模组无缝拼接而成。模块化的拼接方式在保持一贯高水准画质的同时,使屏幕无限扩展成为可能。另外,屏机身纤薄,同时具有高防护性、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等优点。
为期三天的论坛着力探讨大时代背景下半导体应用的无限遐想及实现路径,与会嘉宾从前沿技术、跨界融合、资本整合、国际合作、产业趋势等角度带来最前沿的观点分享。