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2014年末,雷曼荣获得三项国家专利授权

发布日期:2015-01-19     文章来源:     浏览量:6493
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   日前,雷曼光电三项实用新型专利获得国家知识产权局授权并颁发证书,专利分别为ZL 201420304209.2 “一种SMD LED平板支架结构和LED芯片”;ZL 201420205846.4 “一种贴片式LED的支架、贴片式LED及背光模组”;ZL 201420229289.X“ 一种背光模组及贴片式封装LED”。
    ZL 201420304209.2 “一种SMD LED平板支架结构和LED芯片” ,是LED芯片封装加工技术领域的一种SMD LED平板支架结构和LED芯片。金属基板固定LED晶片的位置开设一凹坑,所述凹坑的坑深为0.05-0.2mm、坑底面积为0.3-5.5mm2,LED晶片固定于凹坑底面。凹坑的深度浅、底面积小,灌封该凹坑的胶量比灌封传统SMD LED碗杯支架的胶量消耗少,灌封该平板支架结构时不易出现胶面偏移现象。凹坑的侧壁为金属材质,金属材质侧壁的光反射能力比传统SMD LED碗杯支架的PPA材质侧壁的光反射能力强,使封装的LED晶片的出光亮度相对于封装在传统SMD LED碗杯支架的LED晶片的出光亮度提升5%以上。
    ZL 201420205846.4 “一种贴片式LED的支架、贴片式LED及背光模组”,公开了一种贴片式LED的支架、贴片式LED及背光模组。支架包括用于安装LED芯片的第一平台和环绕第一平台的第二平台。该第一平台包括第一平面,第二平台包括第二平面,第一平面与第二平面相互邻近且共同构成阶梯结构,且第一平面高于第二平面。通过上述方式,本实用新型能够提高荧光胶层厚度的均匀性。
   ZL 201420229289.X“ 一种背光模组及贴片式封装LED” ,公开了一种背光模组及贴片式封装LED。所述贴片式封装LED包括支架、LED芯片和封装体,其中LED芯片固定于支架上,封装体为封装透镜,其设置在支架上至少部分设置于LED芯片的出光方向。通过上述方式,本实用新型能够降低生产成本,且有利于产品的轻薄化
    雷曼始终相信,做好技术储备,是企业制胜的法宝。此三项专利的获得极大肯定了雷曼的研发工作,雷曼将持续致力于研发技术创新。